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產(chǎn)品特點(diǎn)：單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA&CSP底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。膠水受熱固化后，提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和產(chǎn)品的性能，延長(zhǎng)使用壽命。
應(yīng)用范圍：適用于高可靠性的板級(jí)CSP、BGA的封裝和芯片級(jí)FC-BGA封裝應(yīng)用。
產(chǎn)品特征
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產(chǎn)品 |
EP 8108 |
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應(yīng)用 |
BGA/CSP底部填充 |
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外觀 |
黑色 |
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粘度 |
400 mPa·s |
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固化條件 |
8min@ 130℃ |
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熱膨脹系數(shù) |
58/175ppm |
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Tg |
105℃ |
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儲(chǔ)存條件 |
6months@-20℃ |
儲(chǔ)存和保質(zhì)期
產(chǎn)品應(yīng)裝在真空密封的鋁箔袋里，儲(chǔ)存于干燥的環(huán)境且溫度應(yīng)在15℃-25℃之間。未拆封的產(chǎn)品的保質(zhì)期為6個(gè)月。
健康和預(yù)防措施
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