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產(chǎn)品特點：單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA&CSP底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。膠水受熱固化后，提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度和產(chǎn)品的性能，延長使用壽命。
應(yīng)用范圍：適用于高可靠性的板級CSP、BGA的封裝和芯片級FC-BGA封裝應(yīng)用。
產(chǎn)品特征
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產(chǎn)品 |
EP 8108 |
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應(yīng)用 |
BGA/CSP底部填充 |
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外觀 |
黑色 |
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粘度 |
400 mPa·s |
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固化條件 |
8min@ 130℃ |
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熱膨脹系數(shù) |
58/175ppm |
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Tg |
105℃ |
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儲存條件 |
6months@-20℃ |
儲存和保質(zhì)期
產(chǎn)品應(yīng)裝在真空密封的鋁箔袋里，儲存于干燥的環(huán)境且溫度應(yīng)在15℃-25℃之間。未拆封的產(chǎn)品的保質(zhì)期為6個月。
健康和預(yù)防措施
請參閱材料安全數(shù)據(jù)表（msd）以獲知正確的處理方法和處置說明。
有效保證信息----請仔細閱讀
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